作者 | 知识产权中心 卢佳义律师

一、逆全球化环境下的新挑战

经过全球化三十多年的蓬勃发展，各国企业习惯于携手合作，共同进行尖端技术的研发。这种合作不仅加速了技术的迭代升级，也使得全球的科技生态更加丰富多样。然而，近年来各国逆全球化风气盛行，特别是美国，已经出台了多部法律限制中国获得芯片相关技术，这无疑对原有的全球研发合作体系构成了巨大挑战。在这种环境下，中国企业需要审慎应对，避免因违反相关法律法规而影响自身正当权益的行使。对中国的芯片企业而言，如何在保护自身知识产权、遵守法律法规的前提下，有效开展技术研发与交流，就成为了一个重要的问题。

二、美国关于芯片保护的法律体系

美国关于芯片保护的法律体系繁复而庞杂，主要包括《芯片法案》、商业秘密保护法律以及进出口管制法律等。

《芯片法案》主要目标是加强美国半导体产业的竞争力，对于中国的芯片企业，该法案对其业务发展构成了显著的影响。例如该法案特别对中国企业获得半导体技术和生产设备实施了限制，禁止芯片法案的资金接受者在中国或任何对美国国家安全构成威胁的国家扩大半导体制造。

芯片技术是信息科技领域的核心部分，涉及到的商业秘密保护问题对于半导体公司的竞争力至关重要。在美国，商业秘密的定义和保护主要由“美国联邦商业秘密法”(Defend Trade Secrets Act，简称DTSA)以及各州的“统一商业秘密法”(Uniform Trade Secrets Act，简称UTSA)提供。DTSA定义了商业秘密为：“所有形式的金融、业务、科学、技术、经济或工程信息，包括模式、方案、编译、程序、设备、方法、技术、过程、代码。”对于芯片技术来说，这个定义无疑是非常全面的。

美国关于芯片技术进出口管制的相关法律主要包括《出口管理法》（Export Administration Act，简称EAA）和《出口管理条例》（Export Administration Regulations，简称EAR）。这些法律和条例是由美国商务部的产业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）负责执行和维护的。EAA和EAR主要控制了两种类型的出口：一种是直接出口，即物品从美国直接运送到其他国家；另一种是再出口，即物品从一个国家运到另一个国家，但其中涉及的商品或技术源自美国。对于芯片技术而言，如果该技术在美国开发或者涉及美国的关键技术，即使在其他国家生产和出口，也可能受到EAR的管制。EAR将受管制的物品和技术分为两大类别：一类是Commerce Control List (CCL)，一类是EAR99。CCL包含了一系列特定的物品，包括一些具有军事、核能或者其他战略用途的物品和技术。而EAR99则是对CCL以外的所有物品和技术的一种泛称，它们在某些特殊情况下也会受到出口管制，比如目的地是美国的制裁国或者恐怖主义相关的实体。对于半导体行业，尤其是高端芯片技术，许多物品和技术都列在CCL中，如集成电路、微处理器、半导体制造设备等。对这些物品和技术的出口需要获得美国政府的许可。值得注意的是，EAR还规定了一个“最终用户和最终用途”的出口管制原则。即使某些物品和技术不在CCL中，但如果其最终用户涉及美国认定的恶意行为，或者最终用途可能威胁到美国的国家安全或外交利益，那么这些出口也需要获得许可。

三、对中国企业的合规建议

中国企业应该密切关注美国法律的新动向，提前布局并注意自己的知识产权合规义务。比如在合同签订阶段，就应明确规定合作的权利义务，以及违约责任等情况，避免因为合同条款模糊，导致合规风险的出现。

同时，中国企业还应建立健全内部的知识产权管理制度，强化知识产权保护意识，对涉及的技术进行归类和管理，确保其合规性。此外，中国企业还应该加强与美国律师、专利代理人的沟通，获取最新的法律信息和建议，以便应对可能出现的法律问题。

以中国企业在美研发可能面临的专利合规风险为例。由于美国的出口管制法律，如果有美国人员参与了研发工作，那么建议将美方人员的研发成果单独在美国申请专利，不建议将中美双方共同研发的成果申请成专利，否则可能会面临美国专利驳回或撤销的风险。因为如果发明人中同时有美方人员和中方人员，则中美发明人间的邮件交流有可能被挑战违反技术进出口法律，导致违反IDS披露义务而令专利被无效。

总的来说，中国芯片企业在美国面临的知识产权合规挑战丝毫不亚于其技术挑战。因此，除了不断提高自身的技术实力，中国芯片企业还需要深入理解并熟练掌握美国的知识产权法律，才能在全球市场的竞争中取得优势。

律师简介

卢佳义律师

知恒（前海）律师事务所律师

知识产权中心商业秘密法律专业委员会 委员

业务领域

知识产权侵权诉讼、专利无效纠纷、反垄断（标准必要专利）纠纷、商业秘密侵权纠纷、软件著作权侵权纠纷

中心简介

知识产权中心

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